电子计算机机房和程控交换机机房内的气候条件，直接关系到电子计算机和程控交换机设备工作的可靠性和使用寿命。而机房内微气候的变化，直接或间接地也会对电子计算机和程控交换机设备产生不良影响。

1．机房温度变化
（1）温度偏高的影响
① 会导致电子元器件的性能劣化，降低使用寿命。
② 能改变材料的膨胀系数，如磁盘机、磁带机等精密机械由于受热胀的影响，往往会出现故障。
③ 会加速绝缘材料老化、变形、脱裂，从而降低绝缘性能，并促使热塑性绝缘材料和润滑油脂软化而引起故障。
④ 当温度偏高超过电机变压器绕组温升允许值时，会导致电机烧毁。

例如，某研究所装设的013计算机机房，当室内温度超过26℃时，计算机的工作就出现不正常现象。某大楼的计算机机柜，在排风出口温度为25℃时，机柜内硅管、锗管的表面温度升高达40℃，计算机就不能正常工作（有的资料计算机采用最高允许极限温度为60℃）。

据美国IBM公司试验资料表明，当计算机机柜内温度升高10℃，设备的可靠性约下降25％。

（2）温度偏低的影响
低温能使电容器、电感器和电阻器的参数改变，直接影响到计算机的稳定工作。低温还可能使润滑脂和润滑油凝固冻结。低温会引起金属和塑料绝缘部分因收缩系数不同而接触不良，材料变脆，个别密封处理的电子部件开裂等。

（3）温度变化率
在单位时间内空气的温度变化较大，会使管件产生内应力，加速电子元器件及某些材料的机械损伤和电气参数的变化。温度变化较快会促使某些结合部位开裂、层离、密封件漏气、灌封材料从电子元器件或包装表面剥落等，从而产生空隙并使某些支撑件变形。